Полупроводниковата индустрия има най-строгите изисквания за чистота на графита сред всички индустриални сектори. По време на термичната обработка на вафли, всяко утаяване на примеси ще причини замърсяване на вафли, което ще доведе до масивни отпадъци от чипове. За усъвършенствани полупроводникови процеси съдържанието на графитна пепел обикновено се изисква под 5ppm. Фино{4}}изостатичният графит е основната суровина, благодарение на еднаквата микроструктура, ниското отделяне на частици и отличната обработваемост.
Графитните части, широко използвани в полупроводниковото оборудване, включват графитни токоприемници, графитни нагреватели, топлинно екраниращи цилиндри, графитни приспособления, носещи пластини, графитни направляващи тръби и графитни уплътнителни пръстени. Условията на работа се различават значително според видовете оборудване. В пещите за изтегляне на монокристален силиций графитните компоненти са изправени пред ерозия на силициеви пари; в SiC PVT пещи за растеж, графитът трябва да издържа на ултра-висока температура над 2200 градуса; в епитаксиални и дифузионни пещи графитните компоненти са в контакт с корозивния процесен газ за дълго време.
Повърхностното покритие се превърна в стандартна конфигурация за много полупроводникови графитни компоненти. Пиролитното въглеродно покритие и SiC покритието образуват плътен защитен слой върху графитната повърхност, блокирайки отделянето на графитни частици и предотвратявайки реакцията между графит и технологичен газ, което значително удължава живота на компонентите. В същото време обработката на покритие повишава по-високи изисквания към прецизността на обработка на графитния субстрат, грапавостта на повърхността и толеранса на размерите.
Тенденцията за разработка на вафли с голям{0}}размер налага надграждането на размера на графитните компоненти. Тъй като 300-милиметровите вафли стават масови и се развива технологията за 450-милиметрови вафли, все повече се приемат монолитни големи графитни компоненти с гореща зона, за да се намалят монтажните празнини и да се подобри еднаквостта на температурата. Производството на големи-безупречни изостатични графитни заготовки и реализирането на прецизна обработка са големи технически предизвикателства за производителите на графит.
Фабриката за абразивни и графитни форми Huixian Jincheng предоставя услуга за прецизна обработка на полупроводникови графитни компоненти-. Основано през 1984 г., предприятието обработва готови графитни части на базата на внесени изостатични графитни заготовки с висока-чистота. Оборудван с високо-скоростно CNC оборудване за обработка на графит, Jincheng Graphite реализира високо{6}}прецизна обработка на сложни графитни приспособления, топлинни щитове и поддържащи компоненти за полупроводниково топлинно оборудване. Фабриката може да си сътрудничи с клиентите за извършване на предварителна-обработка като почистване и полиране преди нанасяне на покритие. Стриктно измерване на координатите и проверка на външния вид се прилагат за всяка партида продукти, за да се гарантира стабилност на размерите. Въпреки че Jincheng Graphite се фокусира главно върху механичната обработка на графитни компоненти, той поддържа техническа комуникация с доставчиците на покрития, за да достави напълно квалифицирани готови части за производителите на полупроводниково оборудване.
Глобалното разширяване на капацитета на полупроводниците води до непрекъснат растеж на търсенето на високо{0}}производителни графитни консумативи. Локализацията на полупроводниковото оборудване носи огромни пазарни възможности за местните предприятия за обработка на графит. Jincheng Graphite непрекъснато ще подобрява способността за прецизна обработка и системата за контрол на качеството, за да подпомогне конструкцията на веригата за доставки на графитни части за полупроводниково топлинно оборудване.
